真空熔煉爐的熔煉特點是什么 　　1、真空熔煉爐在進行熔煉時，使在常壓下進行的物理化學反應條件有了改變，這主要體現在氣相壓力的降低上。只要冶金反應中有氣相參加，而且反應生成物中的氣體摩爾數大于反應物中的氣體摩爾數的數值時，若減小系統的壓力，則可以使平衡反應向著增加氣態物質的方向移動，這就是真空熔煉中物理化學反應的根本的特點。 　　2、大氣熔煉(真空熔煉爐)和澆注的主要缺點之一是合金成分(主要是一些比較活潑的元素)由于燒損不易準確控制，而真空熔煉不受周圍氣氛污染，金屬液與大氣中的氧和氮脫離接觸，所以真空熔煉能嚴格控制合金中活潑元素，如鋁、鈦等的含量，將合金成分控制在很窄的范圍內，因而能保證合金的性能、質量及其穩定性。 　　3、碳脫氧反應，大氣熔煉碳氧反應對金屬液起著除氣作用和機械攪拌作用，但由于碳的脫氧能力不強，不能單獨用作脫氧劑，往往要用硅、鋁等金屬脫氧劑進行沉淀脫氧。在真空熔煉中，由于氣相壓力低，且碳氧反應生成的CO氣泡能夠不斷的被抽走，而使平衡向生成CO的方向移動，即[C]+[O]={CO}反應不斷向右方進行，從而提高了碳的脫氧能力。大量實踐數據表明：真空熔煉與大氣熔煉相比較，碳的脫氧能力約提高100倍。 　　真空熔煉鎳基合金時，將合金的氧含量降低到20×10以下是不難做到的。真空下用碳脫氧，不僅具有高的脫氧能力，而且其脫氧產物是氣體，易于排除，而不沾污金屬熔池，這比用硅、鋁等生成固態脫氧產物的脫氧劑要優越得多，因此在真空熔煉中，碳是理想的脫氧劑。

　　氣相沉積爐日常使用方法有哪些呢　　氣相沉積爐主要用于半導體元器件及電力整流裝置的燒結工藝，可進行真空燒結、氣體保護燒結及常規燒結，是半導體專用設備系列中新穎的技術裝備，設計思路新穎，操作方便，結構緊湊，一臺設備即可完成多個工藝流程。也可用于其他領域的真空熱處理、真空釬焊等工藝，那么下面一起了解下爐子的使用必備技巧吧!　　氣相沉積爐在抽真空后氫氣保護的情況下，利用中頻感應加熱原理，使位于盤管內的鎢坩堝達到高溫，通過熱輻射傳導到工作中，適用于科研、軍工部門對鎢、鉬及其合金粉末進行成型燒結。安裝爐子的場地應符合真空衛生要求，周圍空氣清潔干燥，通風條件好，工作場所不易揚起灰塵等。它的日常使用方法：　　1、檢查控制柜內所有零部件及部件是否完好、完好?！　?、控制柜安裝固定在相應的基礎上。　　3、查看接線圖，參考電路圖，連接外接主回路和控制回路，可靠接地，保證接線無誤?！　?、檢查電器活動部位活動自如，無卡死現象?！　?、絕緣電阻不應小于2萬億歐姆。　　6、氣相沉積爐各閥門必須在關閉位置?！　?、控制電源開關置于斷開位置。　　8、手動調壓旋鈕逆時針轉動頭?！　?、將報警按鈕置于打開位置。　　10、平面圖完成設備循環冷卻水連接時，建議用戶在氣相沉積爐總進出水管處再加一層備用水(可用自來水)，防止循環水故障或斷電引起密封圈燃燒。